2 月 17 日，数据公司 IHS Markit 周二表示，芯片短缺可能导致第一季度全球减产近 100 万辆轻型车辆，较此前预计大幅上调。该公司在 2 月 3 日曾估计，截至 3 月 30 日，芯片供应问题将导致全球减产 67.2 万辆汽车。

　　IHS Markit 全球轻型汽车生产执行董事马克·富尔索普(Mark Fulthorpe)表示：“现阶段，尽管我们预计第一季度将有 100 万辆汽车推迟投产，但该行业将在今年晚些时候复苏，目前全年预测的 8460 万辆汽车产量几乎没有太大风险。不过，我们正在继续监测，形势仍然不稳定。”

　　自 2020 年末以来，汽车行业的半导体供应链就出现了中断。随着该行业从 2020 年上半年实施的大范围停工中复苏，以及这一复苏周期与更广泛消费电子行业日益增长的需求发生冲突，导致芯片供应压力越来越大。去年晚些时候，消费电子行业本身也经历了强劲复苏，为假日季积累库存。

　　因此，汽车制造商发现，第一季度使用半导体芯片的系统供应受到的干扰越来越大。微控制器单元(MCU)的半导体供应链从订购到交付到原始设备制造商（OEM）通常有 12 到 16 周的提前期，如今半导体生产中的问题大约是正常提前期的两倍，达到至少 26 周。IHS Markit 预计情况将在 3 月底左右触底，尽管供应链第三季度仍会受限。

　　然而，相对于芯片供应，根据目前已知的因素，IHS Markit 分析师预计，MCU 的芯片短缺危机可能在 3 月底触底。从 4 月份开始，该公司预计 MCU 的供应将有所改善，但仍不能满足 OEM 的需求。在第三季度，MCU 的供应似乎可以满足 OEM 当时的持续需求，但可能无法弥补 2021 年上半年错过的需求。预计第四季度 MCU 的供应将能够满足 OEM 的持续需求，并能弥补此前损失。

　　最终，所有 OEM 都将受到 MCU 供应限制的影响，不过那些在供应渠道中有更多库存的制造商（例如规模较小的原始设备制造商），在库存耗尽之前可能受到的影响较小。由于这种情况，集成电路(IC)供应商将需要重新考虑与代工厂的合作，要么通过多元化关系来增加更多的代工供应商，要么使用相同的供应商但使 IC 生产多地化。

　　此外，芯片制造商可能会采取更错措施，以恢复更多的内部晶圆加工。但 IHS Markit 预计，为了节省资本支出，这些制造商不会完全逆转业内盛行的所谓“轻晶圆厂”(fab-light)战略。特别是在先进节点方面，仍将依赖台积电和联华电子。

　　总体而言，第一季度全球轻型车辆减产已近 100 万辆。在这个水平上，IHS Markit 仍然预计大部分销量可以在今年剩余时间内恢复，因此他们认为目前的芯片短缺更多的是季节性影响，第一季度销量会下降，并转移到今年晚些时候，但不会导致 2021 年产量下降。然而，随着减产车辆接近百万大关，在一年内完全抵消产量损失可能会变得更具挑战性。

　　尽管目前的情况预计将主要限于 2021 年，但 IHS Markit 已经将对某些领域供应链的担忧放在了首位。欧盟和美国政府都在考虑解决芯片短缺问题的方法，并通过更本地化的生产来减少对来自亚洲供应链的依赖。

　　IHS Markit 汽车供应链与技术公司高级分析师菲尔·阿姆斯鲁德(Phil Amsrud)表示：“在形势好转之前，情况还会变得更糟。短期内，我们能做的就是调整代工的优先顺序，生产更多的汽车 MCU，而不是为其他市场生产产品。从长远来看，汽车业需要把供应保证与成本节约放在同等重要的位置，以激励供应链更加多样化。不过，转向更先进的工艺节点，会使该行业更容易受到代工选择数量有限的影响。”（小小）