在先进工艺上台积电依然一骑绝尘。

　　除是全球唯一一家有能力量产 5nm 芯片的厂商之外，台积电在 3nm 芯片的工艺亦进展顺利，将在 2021 年试产，2022 年开始量产。而在近日台湾经济日报放出消息，台积电在 2nm 工艺上实现技术突破，2023 年将进行小规模试产。

　　如果一切顺利，台积电 2nm 芯片在 2024 年就能批量上市，这比原本预期时间早了足足一年。另外，报道还指出，台积电将在 2nm 芯片上尝试全新的环绕栅极晶体管技术，这项技术可以更好地控制芯片漏电问题，提升芯片使用寿命，提高良品率。

　　如果单看技术，三星只落后于台积电半年时间。但从市场统计来看，三星在全球芯片代工市场份额占比仅为台积电三分之一。

　　而从设备采购量来看，差距仍在放大。目前台积电正大量购买光刻机，预计在 2021 年底前购置 55 台 EUV 光刻机，以加快 EUV 相关工艺制程的发展。反观三星电子，其 EUV 设备累计采购量目前不到 20 台，据业内人士估算，三星到 2021 年仍不到 25 台。

　　尽管三星从未隐藏过自己的野心，三星还表示，目前已经解决了 5nm 芯片良品率过低问题，5nm 工艺已可追上台积电。而且，三星将会在 3nm 工艺时率先引入环绕栅极晶体管技术，以此增强影响力。

　　最近三星的好消息是获得了两大巨头的芯片代工订单：高通将会把所有 5G 芯片都将交由三星代工，最先使用三星 5nm 工艺打造的是骁龙 875；英伟达将交给三星代工的是 7nm 芯片。

　　但三星的 3nm 追上台积电还需投入巨资与时间，2nm 则更远，而环绕栅极晶体管技术谁能走得更坚实更稳定一些呢？